1.Soldering Ç°Áú °³¼±
°è¼ÓÀûÀÎ Á¢±ÙÀ» ÅëÇØ Ç¥¸éÀå·ÂÀº ÀúÇϵǰí È帧¼º (flow ability)¿Í Á¥À½¼º (wet ability)ÀÌ
°³¼±µÇ¾î °¡°øÇ׺¹ (rolled yield)À» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
2.»êȹæÁöÁ¦
óÀ½¿¡ ¿ë¾×À¸·ÎºÎÅÍ À¯¸®»ê¼Ò (free oxygen)¸¦ Èí¼öÇÏ¸é¼ µ¿½Ã¿¡ ÁÖ¼®Ç¥¸é¿¡ º¸È£Çʸ§À» Çü¼ºÇÏ¿©
»êȸ¦ ¹æÁöÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ µå·Î½º ¹ß»ý°ú »ê¾÷ Æó±â¹° ¹æÃâÀ» ÁÙÀÔ´Ï´Ù.
3.ÁÖ¼® ÀÚ¿øÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ È°¿ë
ÁÖ¼® ½½·¡±×¿¡¼ ¼ø¼ö ÁÖ¼®À» ġȯÇÏ´Â ¹°¸® ÈÇÐÀû ¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ
¼Ö´õ È°¿ëÀ²(utilization rate)À»
30%~50% °³¼±ÇÏ¿© ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÏ°í,
Áö¼ÓÀûÀÎ ÁÖ¼® È°¿ëÀÌ ½ÇÇöµË´Ï´Ù.
JR07 »ç¿ë¿µ»ó
|