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높은 온도에서도 현 기계적 성질을 유지하는 능력은 Durostone을
wave 납땜 과정에서의 뒤틀림 없는 높은 성적을 거두는 것을 가능케 했습니다.
단기 작업 온도 350℃와 연속 작업 온도 260℃로 인해 Durostone은 갈라짐 없이
wave 납땜 과정을 비롯한 여러 과정을 이겨냅니다.

단면이나 양면기판에 SMD 부품과 LEAD 부품의 혼합 탑재 시
SMD 부품은 Reflow Soldering 공정으로 작업한 후,
Durostone Pallet를 이용하여 SMD부품은 Pocket에 도피시키고
수삽부위만 open시켜 Wave Soldering 하는 방식을 채택함으로써
완벽한 Reflow Soldering과 Wave Soldering의 powerful한
품질향상과 생산성 향상을 이룰 수 있습니다.
 
 

Durostone 자재들은 다음과 같이 wave 납땜 과정의 능률을 향상 시킬 수 있습니다.

- Tape마스킹 같은 수작업이 필요 없습니다.
- 양면 SMT PCS의 수삽부분은 구성의 바닥쪽 매스킹을 통해 wave 납땜 장비를 이용한 부분
   남땜이 가능 합니다.
- PCB가 휘는 것을 방지합니다.
- 생산라인의 폭을 표준화하여 생산모델 교체시 시간이 단축됩니다.
- 소형 PCB를 다연배로 작업할 수 있어 생산성이 향상됩니다.
- PCB 위로 땜납이 넘치는 것을 방지합니다.